小型PCB容栅传感器及其制造方法

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小型PCB容栅传感器及其制造方法
申请号:CN202511098850
申请日期:2025-08-06
公开号:CN121026195A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明旨在提供一种小型PCB容栅传感器及其制造方法,其包括动栅板,动栅板上设置有反射极,还包括定栅板,定栅板的一侧面上开设有发射区、接收区及第一转接区,第一转接区位于发射区远离接收区的一侧,发射区上设置有若干等距分布的发射极,接收区上设置有接收极,第一转接区开设有若干导电孔,各导电孔依次序一一对应与各发射极电性连接,且各导电孔以八个为一组分为若干等距分布的孔组,定栅板的另一侧面上开设有芯片区及第二转接区,第二转接区间隔设置有八个导电条,八个导电条与每一孔组中的八个导电孔分别对应地电性连接,八个导电条均延伸至芯片区内。
技术关键词
双面覆铜板 导电孔 栅板 传感器 导电条 图形转移工艺 沉铜工艺 钻孔工艺 芯片 延长线 通孔 连线