一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质

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一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质
申请号:CN202511099389
申请日期:2025-08-07
公开号:CN120597809B
公开日期:2025-10-21
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质,涉及混合仿真领域。方法基于包括数字模块和模拟模块的DUT和Testbench,其中方法包括:接收DUT的接口信息,接口信息包括数字模块的数字接口信息和模拟模块的模拟接口信息;在Testbench中根据接口信息构建外部激励响应模块;利用外部激励响应模块根据数字接口信息生成数字模块的第一数字激励;引入RTL数字模块化方法配置模拟模块,利用外部激励响应模块根据模拟接口信息生成模拟模块的第二数字激励;利用第一数字激励驱动数字模块进行仿真得到数字仿真结果,利用第二数字激励调用RTL数字模型驱动模拟模块得到模拟仿真结果。本申请的技术效果是:数模混合芯片仿真高效进行。
技术关键词
数模混合芯片 接口 芯片仿真验证 数字仿真 仿真方法 模块化方法 电路 仿真系统 处理器 计算机设备 信号 端口 电流源 可读存储介质 存储器 电压