一种芯片散热支撑底座

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一种芯片散热支撑底座
申请号:CN202511101785
申请日期:2025-08-07
公开号:CN120914179A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片散热领域,具体是一种芯片散热支撑底座,包括电路板主体,所述电路板主体一侧设置有支撑底座主体,芯片放置在支撑底座主体之中,散热装置一侧设置有导热组件,导热组件一侧设置有散热装置,导热组件用于导热从而使支撑底座主体之中的热量进入散热装置之中,散热装置用于对芯片进行散热,所述散热装置一侧设置有固定装置,固定装置用于对芯片进行固定,支撑底座主体一侧设置有抽气装置,抽气装置用于抽取支撑底座主体之中的气体从而减小支撑底座主体内部气压。
技术关键词
支撑底座 散热装置 导热组件 抽气装置 芯片 导热铜管 固定装置 铝块 密封腔体 电路板 转筒 套筒 橡胶套 外壳 换热器 压块 散热鳍片 进气口