源区均流调控IGBT结构及其制备方法
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源区均流调控IGBT结构及其制备方法
申请号:
CN202511103256
申请日期:
2025-08-07
公开号:
CN120897473A
公开日期:
2025-11-04
类型:
发明专利
摘要
本发明涉及源区均流调控IGBT结构及其制备方法。源区均流调控IGBT结构包括依次层叠的集电极金属电极、集电极层、场截止层、漂移区、电荷存储层、体区、层间介质层、均流电极和钝化层;体区上具有多个间隔的发射极和均流掺杂柱;均流电极包括多个延伸部,延伸部延伸至发射极或均流掺杂柱;栅极结构嵌入电荷存储层、体区和发射极层中。均流电极上的电流能够从发射极和均流掺杂柱流过,从而均匀化流经整个芯片的电流分布,避免热量聚集形成热点,提升器件的短路耐受能力、可靠性。
技术关键词
IGBT结构
电荷存储层
场截止层
层间介质层
栅极结构
集电极层
金属电极
层叠
沟槽
多晶硅
氧化硅
导电
电流
热点
短路
芯片