面向精密电子表面贴装的调度与工艺协同优化方法及优化系统

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面向精密电子表面贴装的调度与工艺协同优化方法及优化系统
申请号:CN202511104250
申请日期:2025-08-07
公开号:CN120975488A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
面向精密电子表面贴装的调度与工艺协同优化方法及优化系统,涉及表面贴装优化方法及系统,属于电子组装工艺优化技术领域。本发明的目的是为了解决现有现有表面贴装优化方法只以生产效率最大化为单一目标,未考虑吸杆工艺能力的差异性,尚未实现精度感知下的任务分配,既无法实现调度与工艺的协同优化,也缺乏基于工艺能力监测的迭代优化机制,难以满足逼近设备精度上限的贴装生产需求的问题。本发明考虑表面贴装的精度需求与工艺能力的监测信息,基于高精度元件分配启发式算法生成初始元件分配方案;本发明提出调度与工艺协同优化进化算法,实现对元件分配结果的在线迭代优化,在质量优先与质效均衡两种优化模式下,协同提升调度效率与工艺质量。
技术关键词
染色体 元件 协同优化方法 索引 分配工作量 电路板 精度 贴片机 元素 协同优化系统 变量 光学检测设备 电子组装工艺 指标 启发式算法 解码 邻域