一种应用于低秩适配模块的抗合并模型水印方法及装置

本发明公开了一种应用于低秩适配模块的抗合并模型水印方法及装置，首先将低秩适配模块中的原始结构矩阵相乘得到增量矩阵，对增量矩阵中指定位置的权重向量进行离散余弦变换，提取频域分量；使用水印驱动的QIM技术在增量矩阵指定的权重位置的低频分量上进行水印调制，得到嵌入水印后的增量矩阵；采用梯度下降算法，将因水印调制而产生的权重变化分解回低秩适配模块的原始结构矩阵形式，即低秩矩阵对，完成一次水印嵌入；在水印提取阶段，将低秩适配模块结构重构为增量矩阵，并复用频域变换与QIM解调流程，提取出增量矩阵中所嵌入的水印。该方法及装置在增量空间中进行水印嵌入，提升了水印在低秩适配模块合并操作后的可提取性和鲁棒性。