一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法、测试装置及其使用方法
申请号:CN202511111875
申请日期:2025-08-08
公开号:CN120870226A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法、测试装置及其使用方法。一种电子芯片用结构件储热材料温控性能的测试方法,其通过测量预设加热功率下添加待测结构件储热材料后模拟芯片达到预设温度的时间来评估所述待测结构件储热材料的温控性能,时间越长,温控性能越好。本发明采用分布式温度测量仪器采集模拟芯片的温度数据,通过瞬态温升曲线获得模拟芯片的温升速率及结构件储热材料的相变特性,能够综合而精准地评估结构件储热材料的温控性能,并为结构件储热材料的散热结构设计及芯片热管理方案的优化提供指导。
技术关键词
储热材料
结构件
电子芯片
温控
稳压电源
温升
测试方法
芯片组件
模拟工作状态
分布式温度
防风盒
曲线特征
调试设备
降温装置
数据
热管理
固态