电磁屏蔽制作方法和封装结构

本申请提供的一种电磁屏蔽制作方法和封装结构，该制作方法包括提供衬底；衬底设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘接地。第二焊盘用于贴装第一芯片。在衬底形成屏蔽线。其中包括形成第一线弧；形成包覆第一线弧的第一胶体。断开第一线弧，将与第一焊盘相连的第一线弧作为屏蔽线。屏蔽线位于第一芯片的外围。塑封第一芯片形成塑封体。在塑封体上形成与屏蔽线电连接的第一金属层。该制作方法工艺简单，有利于提高屏蔽线制作的可靠性和一致性，提升封装质量，提升电磁屏蔽效果。