用于光通信系统跟踪误差改善的方法及芯片外围封装结构

本发明公开了一种用于光通信系统跟踪误差改善的方法及芯片外围封装结构，属于光通信系统技术领域，首先获取待处理激光器芯片在测试温度环境下的实时跟踪误差；其次，对待处理激光器芯片在测试温度环境下的实时跟踪误差进行误差分析，得到误差分析结果；然后，获取预设的光通信系统跟踪误差改善方案集，并选取出对应的光通信系统跟踪误差改善方案；最后，利用光通信系统跟踪误差改善方案对待处理激光器芯片进行跟踪误差改善。通过对实时跟踪误差的获取和误差阈值判定，保证对待处理激光器芯片能够精准地选取出最合适的光通信系统跟踪误差改善方案，以实现对跟踪误差的精准消除和改善方案匹配，达到有效提高光通信系统精度的目的。