摘要
一种多芯片定点制备TEM样品的方法，步骤包括：获取第一待处理样品A和第二待处理样品B；测量第一待处理样品A的第一制样区域A1的坐标数值；测量第二待处理样品B的第二制样区域B1的坐标数值；第二待处理样品B和第一待处理样品A正面相对；根据第一制样区域A1的坐标数值和第二制样区域B1的坐标数值，改变第二待处理样品B和第一待处理样品A的相对位置，使得第二制样区域B1和第一制样区域A1位置重合；将第一待处理样品A的正面和第二待处理样品B的正面贴合；将贴合后的样品结构制成TEM样品。通过双样品镜像定位与坐标平移校准，实现一次FIB制样周期同步制备两个TEM样品，减少单个样品制样周期，提高制样效率。
