摘要
本发明提供Micro‑LED巨量转移方法，涉及Micro‑LED显示技术领域，适用于高分辨率显示及车载显示等领域。该方法通过应力场‑电场耦合拾取、热场‑流场协同释放，结合光学闭环控制实现高精度转移；采用梯度界面能涂层和跨尺度弹性设计，将芯片损伤率降至2.5ppm；集成深度学习缺陷检测与激光修复，面板良率达97.5％。通过多尺度自适应调控和智能路径规划，转移效率达28万颗/小时，支持5‑50μm多尺寸芯片异质集成，解决了传统方法精度低、损伤高、效率差的问题，满足量产需求。可满足8K及以上超高分辨率显示面板的像素级定位要求，解决了微小尺寸芯片转移精度不足的行业痛点。结合原位激光修复技术，进一步将面板总良率提升，大幅减少材料浪费和生产成本。
