一种材料显微结构三维重构方法

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一种材料显微结构三维重构方法
申请号:CN202511129007
申请日期:2025-08-13
公开号:CN120997399A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及材料显微组织三维表征技术领域,公开了一种材料显微结构三维重构方法,该方法包括获取待重构材料的多层材料切片的多源数据;每一层材料切片对应的多源数据包括材料切片的三维形貌信息及显微组织特征信息;针对每一层材料切片,基于所述多源数据,构建所述材料切片对应的三维点云图,并基于晶界特征约束,对三维点云图中的缺失值像素点进行插值处理;基于各所述材料切片对应的三维点云图,生成所述待重构材料对应的三维重构图像。本发明通过上述方法,有效解决了传统三维重构技术因忽略连续切片法制备的非平整切片特性导致的重构误差问题,显著提高了非平整连续切片的三维重构精度,为金属材料三维晶体学表征提供了高精度解决方案。
技术关键词
材料显微结构 三维重构方法 像素点 切片 特征值 图像插值算法 表征技术 电子背散射衍射技术 图像处理算法 点云空间 材料显微组织 三维重构技术 多层材料 三维轮廓仪 邻域 坐标系 扫描电子显微镜 图像分割算法