面向高密度光引擎的柔性波导耦合结构及其微型化封装方法

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面向高密度光引擎的柔性波导耦合结构及其微型化封装方法
申请号:CN202511130758
申请日期:2025-08-13
公开号:CN121028299A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明面向高密度光引擎的柔性波导耦合结构及其微型化封装方法,采用聚合物光波导,波导芯层由高折射率的材料构成,由于芯层比上、下包层的折射率更高,使得光束能够在其表面或内部反射光线,从而将光束限制在芯层中沿着所设定的路径进行传输;将柔性波导用在高密度光引擎封装中,直接替代传统带状光纤阵列,解决空间受限与弯曲半径矛盾;包括柔性波导、MT/MPO连接器、微透镜阵列;柔性波导材料选用PMMA、BCB、SU‑8、FPPE、PSQ、PDMS/M‑PDMS等聚合物,厚度≤0.2mm,可弯曲半径≤2mm,芯/包层折射率差Δn≥0.01,多模数值孔径NA≈0.3,在850 nm窗口传输损耗≤0.25 dB/cm,耦合端面的角度40‑50°,满足短距并行光互连低损耗、高带宽需求。
技术关键词
波导耦合结构 面向高密度 MPO连接器 带状光纤阵列 波导组件 柔性 封装方法 包层折射率 聚合物光波导 微透镜阵列 光束 光互连 聚合物薄膜 反射面 高带宽 光芯片 刻蚀工艺 光信号