用于高性能MEMS压力传感器芯片的封装工装及其使用方法

本发明公开一种用于高性能MEMS压力传感器芯片的封装工装及其使用方法，包括底座、管座固定组件和垂直活动组件，底座用于承载管座固定组件和垂直活动组件，管座固定组件用于固定封装管座，垂直活动组件可相对底座水平移动和垂直移动，以实现对封装管座内MEMS压力传感器芯片的压平操作。本发明的封装工装通过芯片室壁高度与压平柱、水平臂的结构配合，精确控制固定胶的厚度，确保固定胶厚度的一致性；通过防溢柱阻挡固定胶向通气孔扩散，避免通气孔堵塞；管座腔可通过衬套适配不同尺寸或形状产品，提高封装效率；压平柱底面的防静电垫片避免芯片机械及静电损伤；通过水平滑动和垂直按压实现定位与压合，降低操作难度，提升封装良率。