芯片模组和终端

申请号：CN202511139182

申请日期：2025-08-14

公开号：CN120956823A

公开日期：2025-11-14

类型：发明专利

摘要

本申请公开了一种芯片模组和终端，属于半导体器件技术领域。该芯片模组包括：系统级芯片SoC、印刷电路板PCB和第一器件，所述第一器件用于滤波；所述PCB的顶部焊接于所述SoC的底部；所述第一器件嵌入在所述PCB内，所述第一器件通过金属导通孔与所述PCB内外的器件导通。

技术关键词

芯片模组双倍数据速率同步动态随机存取存储器高导热材料系统级芯片半导体器件技术元器件滤波电路板终端油墨空腔热交换通孔介质