摘要
本发明公开一种基于X射线成像的光模块引线键合质量检测方法，属于微电子器件无损检测技术领域，包括：利用微焦点X射线源照射待检测的引线键合区域，并采集X射线图像；基于所述X射线图像提取图像特征，所述图像特征包括焊点尺寸、球形度、中心偏移量和引线角度；将所述图像特征输入预先训练的质量检测模型，通过识别键合缺陷类型并进行质量分级判断，输出检测结果图像与键合质量报告；其中，所述键合缺陷类型至少包括球塌陷、球偏移、焊盘未对准、引线断裂、球内空洞及气泡中的一种或多种，本发明解决了现有引线键合质量检测技术存在检测死角、精度不足和缺陷漏判的问题。
