一种枢轨接触和完全失接触下的电弧放电仿真方法及系统

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一种枢轨接触和完全失接触下的电弧放电仿真方法及系统
申请号:CN202511140545
申请日期:2025-08-15
公开号:CN120654615B
公开日期:2025-12-02
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种枢轨接触和完全失接触下的电弧放电仿真方法及系统,涉及电磁轨道发射装置技术领域,包括:构建多场耦合的磁流体动力学仿真模型;在不同枢轨接触状态发展阶段下,分析枢轨接触界面的电热场耦合分布情况;在三种接触状态共存阶段下,分析不同金属液化层厚度和电枢尾翼粗糙度下枢轨接触界面参量和电弧放电参量的变化规律;在枢轨完全失接触状态下,得到电弧形态以及电弧温度和电弧能流密度在等离子体间隙中随发射时间的变化规律以及不同枢轨微接触点数目、枢轨间隙宽度和轨道表面粗糙度下枢轨接触界面参量和电弧放电参量的变化规律。对不同枢轨接触状态发展阶段下的接触界面多物理场耦合分布特性进行仿真分析。
技术关键词
磁流体动力学 滑动接触状态 粗糙度 仿真方法 仿真模型 电枢 轨道 阶段 层厚度 界面多物理场 尾翼 放电模型 空间分布规律 接触点 形态 计算机 处理器 润滑 电热