芯片封装结构和集成半导体器件

本申请涉及半导体技术领域，提供了一种芯片封装结构和集成半导体器件，其中，芯片封装结构包括：芯片主体；载板，芯片主体位于载板的表面；封装层，至少设置于芯片主体背离载板的一侧且覆盖芯片主体，封装层包括相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的多个侧表面，第一表面位于芯片主体背离载板的一侧，第二表面的边缘具有第一凹陷；第一焊接结构，位于第一凹陷内，第一焊接结构与芯片主体通过位于封装层内的引线电连接，第一焊接结构背离封装层的一侧具有第二凹陷；第一走线，第一走线部分填充于第二凹陷内并与第一焊接结构电连接，且第一走线沿侧表面延伸至第一表面；第二焊接结构，位于第一表面且与第一走线电连接。