含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法

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含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法
申请号:CN202511145929
申请日期:2025-08-15
公开号:CN120716292B
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种含孔状增强结构的机器人用仿生足腱复合材料及制备方法,包括基体层、增强层和弹性包覆层,增强层嵌在基体层和弹性包覆层之间;基体层包括热塑性聚氨酯68wt%、硅橡胶25wt%、增强材料5wt%和2wt%的相容剂;增强层为芳纶纤维与UHMWPE纤维,或与涤纶纤维的混合编织组合,芳纶纤维与UHMWPE纤维按6:4混编,芳纶纤维与涤纶纤维按照7:3混编;弹性包覆层由热塑性聚氨酯或硅橡胶制成。优点,把基体层、增强层和弹性包覆层构组合,使得复合材料整体具有“软‑硬‑软”的特性,在不同变形阶段,表现出非线性应力‑应变关系,减少落地冲击力,提升极限拉应力,芳纶等纤维混用,提升了耐疲劳和使用寿命。
技术关键词
复合材料 芳纶纤维 热塑性聚氨酯 包覆层 机器人 涤纶纤维 基体 相容剂 编织纤维 硅烷偶联剂 热定型工艺 液体硅橡胶 喷涂脱模剂 菱形网状 蜂窝孔状 检查模具 编织角度 编织结构