一种数码印刷与硅胶正转转印结合的加工方法

本发明涉及数码印刷技术领域，提供一种数码印刷与硅胶正转转印结合的加工方法。包括以下步骤：S1、在基材膜表面构建硅胶锚固层并进行表面能调控，通过数码喷墨印刷形成图案层后实施分段固化；S2、在所述图案层的表面交替构建光面与哑面硫化硅胶层，经梯度固化形成复合硅胶层；S3、在所述复合硅胶层的表面涂覆热熔胶并复合定位膜，经热压预处理形成转印层；S4、剥离基材膜，将所述转印层贴合于承印物表面，通过定位系统校准转印位置；S5、使用带温度梯度控制的热压设备，在所述转印位置处对转印层和承印物进行分级热压及定型得到转印产品；S6、通过自动检测系统识别所述转印产品的缺陷，关联调整步骤S1‑S5的工艺参数，并执行可靠性验证测试。