一种对称式均流功率模块
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一种对称式均流功率模块
申请号:
CN202511151327
申请日期:
2025-08-18
公开号:
CN121013391A
公开日期:
2025-11-25
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种对称式均流功率模块,涉及电力电子器件技术领域,通过改变传统芯片布局,将上下桥芯片左右排布,上桥芯片位于左基板,下桥芯片位于右基板,同桥臂芯片关于陶瓷基板对称布置,与主电极之间的距离差异减小,多芯片并联时的电流不均衡问题得到改善;嵌套式的导电铜皮设计使模块内部电流分两条支路循环,上下重叠式的金属连接线设计使主回路间形成磁场抵消,可有效减小功率模块寄生电感,降低开关和导通损耗,提高模块可靠性。
技术关键词
导电
金属线
功率模块
陶瓷基板
栅极
电力电子器件技术
电阻
金属带
正电极
中心对称
沟槽
端子
多芯片
负极
间距
电流
支路