一种耦合天线结构的RFID标签
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
验证码登录
×
发送
登录即代表您已同意AITNT
用户协议
和
隐私政策
登录
登录成功后会自动刷新界面
AITNT公众号
AITNT APP
AITNT交流群
搜索
未登录
首页
AI中心
退出
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI 源力市场
寻求报道
一种耦合天线结构的RFID标签
申请号:
CN202511151649
申请日期:
2025-08-15
公开号:
CN121031640A
公开日期:
2025-11-28
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种耦合天线结构的RFID标签,所述耦合天线结构的RFID标签包括基底以及形成于所述基底表面的碳基天线,所述碳基天线与金属环直接连接或通过设置于它们之间的薄膜间接连接,所述金属环上连接有芯片,所述碳基天线与连接有芯片的金属环形成耦合结构。本发明将碳基天线与金属电感回路结合,使连接芯片的金属环和碳基天线之间形成电感耦合,不仅能够改善RFID天线和芯片的阻抗匹配,而且还能够减少了碳基天线与芯片之间的信号衰减。
技术关键词
耦合天线结构
金属环
标签
聚醋酸乙烯胶粘剂
脲醛树脂胶粘剂
耦合结构
侧臂
环氧树脂胶粘剂
U形结构
聚对苯二甲酸乙二醇
基底
聚氨酯胶粘剂
RFID天线
热熔胶粘剂
金属电感
聚丙烯酸树脂
芯片
塑料薄膜