便携式芯片压合装置

本实用新型提供一种便携式芯片压合装置，包括支撑座、底座、连接器、压杆和压紧单元，底座与支撑座可分离的连接，连接器安装在底座的底部并与底座之间形成容置位，压杆转动安装在支撑座上，压杆靠近自身转动轴线的第一端设有第一压弧角和第二压弧角，压杆具有解压位置和压合位置，压紧单元在支撑座的高度方向上与支撑座活动连接，压紧单元设有随动轮，当压杆自解压位置转动至压合位置，随动轮由与第一压弧角啮合切换至与第二压弧角啮合，压紧单元被迫向底座移动。芯片检测系统设有便携式芯片压合装置，该装置操作方便、省力，使用寿命长，且对芯片压合稳定性好。