芯片及其封装方法

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
芯片及其封装方法
申请号:HK42025109470
申请日期:2025-07-03
公开号:HK40123034A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
技术关键词
封装方法 芯片