低调平头哥，吹响先进存力商业化号角
低调平头哥，吹响先进存力商业化号角“在AI时代，我们必须全面提升先进存力。”
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“在AI时代，我们必须全面提升先进存力。”
端侧设备落地是今年最值得期待的行业故事。
干掉英特尔之后，苏妈又向英伟达发起猛攻！最新发布的48G两款GPU基准测试，AI性能相较4090飙升7.3倍。看来AMD这次是铁了心，要跟英伟达掰手腕了。
来自普林斯顿和印度技术学院的学者在《自然通讯》发表论文，他们发现，如果给定设计参数，AI可以在90nm的芯片上设计高性能集成电路。过去这是需要花费数周时间的高技能工作，但如今的AI可以在数小时内完成。
「国产大模型 + 国产引擎 + 国产芯片」的完整技术闭环正在加速形成。
助力半导体激光芯片国产化。
大模型时代，万物皆可AI，通信也不例外。
2月26日，美光宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的 1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM节点DDR5内存样品。
在创始人、已故CEO乔布斯诞辰70周年之际，苹果宣布未来4年在本土投资5000亿美元，加速AI和半导体投资进度，将新建24家工厂，创造2万个就业岗位。
市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。