搜索
Broadcom 周一表示，将在一项扩展协议中为 Apple 提供定制芯片，该协议将持续至 2031 年。两家公司已签署一项新的多年期协议，博通将开发定制 ASIC 芯片，即专用集成电路（application-specific integrated circuit）。
本次访谈于2026年彭博科技大会举办，博通CEO陈福阳是业内知名的半导体并购大佬，正带领博通发力AI芯片赛道；采访者TomGiles为彭博资深科技记者，访谈恰逢博通财报发布后市场担忧其AI业务增长，他借此详解公司AI布局与发展预期。
美国当地时间6月24日，OpenAI与博通联合发布了双方合作的首款定制芯片Jalapeño。这是一款专用集成电路（ASIC），专门针对大语言模型的推理任务而设计，也标志着OpenAI正式进军AI芯片领域。
刚刚，Anthropic年收入首超OpenAI！同时就在今天，一份与谷歌、博通最新合作，将在2027年上线3.5 GW全新TPU集群。这批史诗级的算力，预计从2027年开始陆续上线。
专注于挑战思科系统和博通公司的网络初创企业Upscale AI 完成 2 亿美元融资轮，使公司估值突破 10 亿美元大关。 Upscale 周三宣布本轮融资由老虎环球管理、普雷姆吉投资和 Xora 创新领投，其他投资者包括 Maverick Silicon、StepStone 集团、梅菲尔德、Prosperity7 风投、英特尔资本和高通风投。
2027年落地，主攻AI推理。
OpenAI终于官宣了！联手芯片巨头博通下场造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已秘密研发18个月，首颗芯片9个月后量产，AI领域的M1时刻将至。
《金融时报》最新消息，OpenAI 正在和博通合作，自研一颗代号 “XPU” 的 AI 推理芯片，预计会在 2026 年量产，由台积电代工。不同于英伟达 的 GPU，这款芯片不会对外销售，而是专门满足 OpenAI 内部的训练与推理需求，用来支撑即将上线的 GPT-5 等更庞大的模型。
台积电豪掷千亿美元在美建厂，特朗普高调站台。与此同时，昔日霸主英特尔奋起直追，18A制程被寄予厚望，英伟达、博通等巨头秘密测试。代工大战硝烟再起！然而，18A制程的延期又为英特尔的复兴之路蒙上阴影。
AI算力变革的持续推动功不可没。