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Broadcom 周一表示，将在一项扩展协议中为 Apple 提供定制芯片，该协议将持续至 2031 年。两家公司已签署一项新的多年期协议，博通将开发定制 ASIC 芯片，即专用集成电路（application-specific integrated circuit）。

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苹果首款 AI 芯片「Baltra」2026 年量产。

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苹果新发布适用于苹果芯片的机器学习框架MLX，MLX是一个类似于NumPy的阵列框架，旨在为使用苹果硬件的研究人员简化 ML 模型的训练和部署。